Technologien für die Produktion

Bündelung von Innovation und Know-how

Die Zukunft beginnt jetzt – bringen Sie Ihre Produkte auf das nächste Level

SITEC nutzt als langjähriger und zuverlässiger Partner in der Serienfertigung erfolgreich die Symbiose aus Technologiekompetenz und Produktions-Know-how – von der Technologie- und Produktentwicklung über den Prototypenbau bis hin zur Serienfertigung.

Unsere Technologiekompetenz

Führende Technologien für exzellente Produkte

Die Serienfertigung bei SITEC arbeitet in den unterschiedlichsten Technologiebereichen. Die vielfältigen Aufgaben und Themen werden in enger Zusammenarbeit mit der hauseigenen Technologieentwicklung erschlossen und gelöst.

Laserbearbeitung

In Licht getaucht:
Lasertechnologien im Fokus

Die präzise 3D-Laserbearbeitung von Bauteilen und Komponenten für unterschiedliche Branchen zählt zu unseren Kernkompetenzen. Mit umfassendem Technologiewissen und der Leidenschaft für das gebündelte Licht sind wir Ihr starker Partner bei der kontinuierlichen Weiterentwicklung innovativer Lasertechnologien.

Vorteile des Laserverfahrens

Verschleißfreies
Werkzeug

Geringer
Wärmeeintrag

Frei programmierbare Geometrien

Große Vielfalt an Werkstoffen bearbeitbar – Werkstoffprüfung im eigenen Laserlabor

Einsatz hersteller- und bauartunabhängiger Laserstrahlquellen

Sehr hohe Genauigkeiten bei der Materialbearbeitung

Präzisionsbearbeitung
von Mikro bis Makro

Montagetechnik

Technologien für die Montage
sicher gestalten

Im Sinne eines effizienten Gesamtprozesses montieren wir Komponenten und Baugruppen manuell oder automatisiert. Vertrauen Sie auf unsere langjährige Kompetenz und profitieren Sie von exzellenten Produkten.

Elektrochemische Metallbearbeitung

Entgraten durch
spannungsgeladene Präzision

Die flexible Fertigung bei SITEC bietet durch das elektrochemische Entgraten eine präzise und wirtschaftliche Bearbeitung insbesondere von schwer zugänglichen Stellen am Bauteil.

Vorteile des ECM-Entgratens

Kein verfahrensbedingter Verschleiß der Kathode

Berührungsloses
Verfahren

Keine
Gefügeveränderungen

Kein ungewollter Flächenabtrag

Bearbeitbarkeit unabhängig von Werkstoffmechanik

Keine sekundären
Grate

Erzeugen von Hinterschnitten im Werkstückinneren

Steigerung der
Produktivität

Ihr Nutzen ohne Ecken und Kanten

  • Erzeugung von Kantenbrüchen oder Radien
  • Realisierung kurzer Taktzeiten durch Einsatz von Mehrfachvorrichtungen
  • Bearbeitung mehrerer Entgratstellen an einem Werkstück gleichzeitig
  • Hohe Reproduzierbarkeit der Bearbeitungsergebnisse
  • Optimale Oberflächenqualitäten durch Einsatz der Pulstechnologie

Reinigungsprozesse

Serienmäßig eine saubere Sache

Mit modernsten Reinigungsanlagen und -verfahren sorgen wir dafür, dass Ihre angelieferten Rohteile bei Bedarf in den für die Bearbeitung bei SITEC erforderlichen Zustand versetzt und die Fertigprodukte anforderungsgerecht ausgeliefert werden. Unsere fortschrittlichen Reinigungsanlagen und -verfahren garantieren nicht nur ein hohes Maß an Sauberkeit, sondern auch eine einwandfreie Qualität der Produktoberflächen, die den Anforderungen unserer Industriekunden entspricht.

Laserschweißen

Vorteile des Verfahrens

  • Kleine Wärmeeinflusszone und somit geringer Verzug*
  • Sehr schnelle Bearbeitungszeiten
  • Automatisierbar und in den laufenden Fertigungsprozess integrierbar


*Laserschweißen im Unterdruckverfahren (Clean Welding):

  • Nahezu keine Schweißspritzer
  • Hervorragende Schweißnahtqualitäten
  • Geringe Laserleistung bei gleicher Einschweißtiefe
  • Energieeffizient

Laserschneiden

Vorteile des Verfahrens

  • Kleinste Wärmeeinflusszone und somit geringer Verzug
  • Extrem hohe Schnittgeschwindigkeit und damit hohe Produktivität
  • Kontur nicht werkzeuggebunden
  • Hohe Genauigkeiten
  • Schneiden umgeformter Bauteile im 2D- und 3D-Bereich möglich
  • Herkömmliche Trennverfahren ersetzbar

Laserhärten

Vorteile des Verfahrens

  • Geringster Wärmeeintrag
  • Äußerst verzugsarm
  • Härtetiefe einstellbar
  • Keine Nacharbeit notwendig
  • Kein Abschreckmedium und kein Vakuum erforderlich
  • Automatisierbar und in den laufenden Fertigungsprozess integrierbar
  • Absoluter Fokus auf die zu härtende Funktionsfläche

Lasermikro­bearbeitung

Vorteile des Verfahrens

  • Oberflächenfunktionalisierung (Laserstrukturieren)
  • Erzeugung von 3D-Geometrien durch Laserabtragen
  • Extreme Genauigkeiten realisierbar
  • Flexible Prozessführung, hohe Variantenvielfalt möglich
  • Keine Kontamination durch Hilfsstoffe
  • Kraftfreier Prozess
  • Werkstoffeigenschaften nahezu irrelevant
  • Hochrateprozess möglich

Laserbohren

Vorteile des Verfahrens

  • Genauigkeiten im µm-Bereich erreichbar
  • Realisierung von Lochdurchmesser ab 2 µm
  • Herstellung zylindrischer Löcher möglich
  • Umsetzung eines Hochrateprozesses

Laserpulver­auftragsschweißen

Vorteile des Verfahrens

  • Einstellbar Schichtdicke
  • Einstellbare Eigenschaftsgradienten im Schichtsystem
  • Einstellbarer Härtegrad
  • Einstellbare Oberflächeneigenschaften
  • Geringster Wärmeeintrag
  • Äußerst verzugsarm
  • Nur geringe Nacharbeit notwendig

Handling

  • Pick and Place-Systeme
  • Werkstückträger- und Shuttlesysteme
  • Robotersysteme
  • Rundtakttische

Montage

  • Kraft-Weg-überwachtes Fügen
  • Drehmoment-Winkel-überwachtes Schrauben
  • Nieten, Chrimpen, Verstemmen
  • Dosieren, Auftragen, Vergießen

Schweißen

  • Laserschweißen, clean welding
  • Laserauftragsschweißen
  • Widerstands-Punktschweißen
  • Kondensator-Entladungsschweißen

Rückverfolgbarkeit

  • MDE/BDE-System, Varioview ATC
  • RFID-Systeme
  • DMC-, QR-, Barcode Applikationen
  • Einzelteil- und Chargencontrolling

Qualitätssicherung

  • Berührungslose und taktile Vermessung
  • Automatische optische Inspektion
  • Dichtheits- und Durchflussprüfung

Kennzeichnen

  • DMC-, QR-, Barcode, Klarschrift
  • Laserbeschriften, Labeln, Nadelprägen
  • N.i.O.-Markierung

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